Kravene til ydelse og sikkerhed i industrielle applikationer vokser konstant, og den åbne OPC UA-arkitektur stormer frem som det fremtidssikre valg til kommunikation.
Nu introducerer Schneider Electric et nyt kommunikationsmodul med indbygget OPC UA-server til Modicon X80 I/O-platformen.
Modulet er udviklet specifikt til Modicon M580 ePAC og giver systemintegratorer og slutkunder nye fordele i applikationer med meget høje krav til performance og sikkerhed.
Foruden standardudgaven fås OPC UA kommunikationsmodul til Modicon M580 ePAC i en ekstra hårdfør variant, som tåler temperaturer fra -25 til +70º C.